| yj020533 | 2015-03-17 23:36 |
Quote:三星的 Galaxy S6 的最新 14 nm 工艺制程的 Exynos 7420 已经是领先于目前所有的智能手机芯片了。但明显三星觉得还不够， 还把最新的 UFS 2.0 内置存储和 LPDDR4 内存也一并给了 Galaxy S6 使用，这都是目前移动手机所使用的最新技术，三星独占，别无二家。那么有 LPDDR4和 UFS 2.0 以及 Exynos 7420 加持 Galaxy S6 究竟会比一般智能手机强在哪呢？  Exynos 7420 目前 Android 平台具有代表性芯片有两个一是高通的骁龙 810 处理器以及三星的 Exynos 7420。2015 年的 Android 旗舰基本上都会使用高通的骁龙 810 处理器，属于今年 Android 旗舰的“标配”。那么Exynos 7420 和高通骁龙 810 谁更强？ 在先天的工艺制成上，骁龙 810 是高通目前最高规格移动芯片，采用 20nm 制造工艺，而三星的 Exynos 7420 采用的是 14nm FinFET 工艺，可以说 Exynos 7420 先天就比骁龙 810 要强。Exynos 7420 在功耗和占用面积分别比 20nm 制造工艺的骁龙 810 降低 35％ 和 15％。另一方面虽然高通一直否认骁龙 810 存在着发热问题，但是 HTC One M9 还没上市已经出现了多次的发热问题，在不久前的 MWC 2015 现场对 HTC 的新旗舰 HTC One M9 进行跑分时发现，安兔兔提示这款手机的温度过高，请冷却后在进行测试。最近在 GFXBench 的跑分测试中 HTC One M9 也出现了 55.4°C 的惊人温度，目前还不能说这个一定就是骁龙 810 的问题，但散热性没有不如 Exynos 7420 也是不争的事实。 那么在性能方面呢？三星 Exynos 7420 表现也非常出色，多核性能测试和安兔兔成绩都排在第一，三星 Exynos 7420 的 CPU 和 GPU 性能均能和骁龙810。并且此前外媒在用同样搭载高通骁龙 810 处理器的 LG G Flex 2 进行跑分测试的时候随着测试次数的增加，性能得分越来越低，因为高通的做法是处理器达到一定的热量时将会对 CPU 进行降频处理器以防过热，而从实测数据来看，多核性能降幅已经超过 30%。 可以说高通骁龙 810 败在了工艺制程上，在架构相同的情况下，采用 20nm 制造工艺的骁龙 810 无论是功耗还是发热都会高于采用 14nm 工艺的 Exynos 7420。  UFS 2.0 三星此次在 Galaxy S6 上使用最新的 UFS 2.0 存储技术，先介绍一下什么是 UFS 2.0，UFS 2.0 技术一般用于固态硬盘（SSD）中，通过串行接口加快命令执行速度，与采用 8 位并行接口的eMMC标准相比，数据处理速度得到大幅提高。eMMC 就是目前一般智能手机所使用的存储技术。 经过测试 Galaxy S6 随机读取速度是一般目前采用 eMMC 5.0 技术智能手机的 3 倍左右。可能一般用户在平时处理日常任务的时候，不会感觉 eMMC 与 UFS 2.0 有明显的区别，但一旦涉及到需要大量数据传输时，UFS 2.0 的优势就会非常的明显，比如在读取高清视频、无损音频以及大型游戏数据时，UFS 2.0 可以说完爆 eMMC 5.0。  LPDDR4 与内置存储不同 LPDDR 内存的主要任务并不是储存大量永久性的文件，而是临时存放系统或应用程序所需要处理调度的文件。 目前的智能手机一般使用的都是 LPDDR3 内存，与LPDDR3相比，LPDDR4 能够带来高达 50% 的性能提升。Galaxy S6 使用的 LPDDR4 内存频率高达 1552MHz，比 LPDDR3 高出近一倍，在带宽上 Galaxy S6 的 LPDDR4 也达到了 24.8GB/s，也是 LPDDR3 一倍。 由于带宽更大与 CPU 的协作效率会更高，在运行游戏能够尽可能的缩减延迟的时间。在 120fps 的慢动作视频、以及 2K 或 4K 级别的视频录制。LPDDR4 也能够带来更好的体验。 在性能和数据上 Galaxy S6 的 LPDDR4 3GB 运行内存也可以说移动平台中最强的。  总结 在 Galaxy S5 栽了跟头的三星迫切的希望自己能够迅速站起来，依靠自己的是全球第二大芯片厂商和全球最大内存芯片生产商的地位，使得被称为三星史上颜值最高的 Galaxy S6 集齐了目前智能手机最先进的技术，加上目前市面上独有的曲面屏技术，以及强大的供应链以及营销能力，如果 Galaxy S6 还不足以让三星站起来的话，恐怕三星就再也站不起来了。 |
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